창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R5207ANDTL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | R5207AND | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 525V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1옴 @ 3.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 13nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 500pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 40W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | CPT3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | R5207ANDTL | |
| 관련 링크 | R5207A, R5207ANDTL 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | 5W3LC09-WR008/1.7 | 5W3LC09-WR008/1.7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5W3LC09-WR008/1.7.pdf | |
![]() | HV22D101MCXWPEC | HV22D101MCXWPEC HITACHI SMD or Through Hole | HV22D101MCXWPEC.pdf | |
![]() | IS61LV3216-20TI | IS61LV3216-20TI ISSI TSOP | IS61LV3216-20TI.pdf | |
![]() | S8261ABMMD-G3M-T2G | S8261ABMMD-G3M-T2G SII SOT23-6 | S8261ABMMD-G3M-T2G.pdf | |
![]() | ROM-WT138TM2(N) | ROM-WT138TM2(N) WONSemic SMD or Through Hole | ROM-WT138TM2(N).pdf | |
![]() | MMBT5137LT1G | MMBT5137LT1G ON SOT-23 | MMBT5137LT1G.pdf |