창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R51006AFNQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R51006AFNQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R51006AFNQ | |
| 관련 링크 | R51006, R51006AFNQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHE450RB4470JR06 | 4700pF Film Capacitor 650V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.217" W (18.00mm x 5.50mm) | PHE450RB4470JR06.pdf | |
![]() | 416F50023IKT | 50MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50023IKT.pdf | |
![]() | SIT8918BA-22-33E-4.000000G | OSC XO 3.3V 4MHZ | SIT8918BA-22-33E-4.000000G.pdf | |
![]() | L1A2731 | L1A2731 MICOM DIP-28 | L1A2731.pdf | |
![]() | RB3-50V4R7MF0 | RB3-50V4R7MF0 ELNA DIP | RB3-50V4R7MF0.pdf | |
![]() | 450VXW100M18X35 | 450VXW100M18X35 Kanda-way SMD | 450VXW100M18X35.pdf | |
![]() | FP27AJ | FP27AJ TI TSSOP20 | FP27AJ.pdf | |
![]() | S29GL064A10BF | S29GL064A10BF SPANSION SMD or Through Hole | S29GL064A10BF.pdf | |
![]() | EF6809J | EF6809J ST DIP40 | EF6809J.pdf | |
![]() | TC7WH123FK(TE85L | TC7WH123FK(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7WH123FK(TE85L.pdf | |
![]() | 3BWT | 3BWT BIVAR DIP | 3BWT.pdf | |
![]() | 8506301ZAC | 8506301ZAC INTEL PGA | 8506301ZAC.pdf |