창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R5094 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R5094 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R5094 | |
| 관련 링크 | R50, R5094 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-8N2H1 | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 130 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-8N2H1.pdf | |
![]() | AT0805CRD07200KL | RES SMD 200K OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD07200KL.pdf | |
![]() | V53C261PIG | V53C261PIG N/A DIP-22 | V53C261PIG.pdf | |
![]() | 52885-2074 | 52885-2074 MOLEX SMD or Through Hole | 52885-2074.pdf | |
![]() | JKS3111-0108 | JKS3111-0108 SMK SMD or Through Hole | JKS3111-0108.pdf | |
![]() | LAASJ533 | LAASJ533 LT QFN | LAASJ533.pdf | |
![]() | B62 | B62 N/A na | B62.pdf | |
![]() | TDA7416 7.2 L1 | TDA7416 7.2 L1 st QFP44 | TDA7416 7.2 L1.pdf | |
![]() | TC74VHC11AFN | TC74VHC11AFN TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHC11AFN.pdf | |
![]() | NJM2902M-TE | NJM2902M-TE JRC DIP SOP | NJM2902M-TE.pdf | |
![]() | PC1A-PC | PC1A-PC M SMD or Through Hole | PC1A-PC.pdf |