창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R474N3100JBA1M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | R47 Series, Automotive | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | R47 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 440V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.043" L x 0.276" W(26.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 700 | |
| 다른 이름 | 399-11847 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | R474N3100JBA1M | |
| 관련 링크 | R474N310, R474N3100JBA1M 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SR071A101KARTR1 | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR071A101KARTR1.pdf | |
![]() | SMF05CT1G | TVS DIODE 5VWM 12.5VC SC88 | SMF05CT1G.pdf | |
![]() | MCU08050D8061BP100 | RES SMD 8.06K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D8061BP100.pdf | |
![]() | RJ6201L-R | RJ6201L-R FPE RJ45 | RJ6201L-R.pdf | |
![]() | 334K63 | 334K63 ORIGINAL SMD or Through Hole | 334K63.pdf | |
![]() | Z104M | Z104M ORIGINAL DIP-2 | Z104M.pdf | |
![]() | LM199AN | LM199AN ORIGINAL SMD or Through Hole | LM199AN.pdf | |
![]() | CYP15G0401DXB/DXA | CYP15G0401DXB/DXA NEC QFP | CYP15G0401DXB/DXA.pdf | |
![]() | SN74S474N | SN74S474N TI DIP24 | SN74S474N.pdf | |
![]() | HVU315 | HVU315 HITACHI SMD or Through Hole | HVU315.pdf | |
![]() | TPS72018 | TPS72018 TI 5DSBGA | TPS72018.pdf |