창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R452 002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R452 002 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R452 002 | |
관련 링크 | R452, R452 002 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RN73C2A16R2BTG | RES SMD 16.2 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A16R2BTG.pdf | |
![]() | ID09S33E4GV96LF | ID09S33E4GV96LF FCI SMD or Through Hole | ID09S33E4GV96LF.pdf | |
![]() | LT1641-2CS8#TR | LT1641-2CS8#TR LT SOP-8 | LT1641-2CS8#TR.pdf | |
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![]() | DESIGNS | DESIGNS DESIGNS SOP-16 | DESIGNS.pdf | |
![]() | IXTH22N60 | IXTH22N60 IXYS SMD or Through Hole | IXTH22N60.pdf | |
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![]() | MT3S07S | MT3S07S TOSHIBA SMD or Through Hole | MT3S07S.pdf | |
![]() | K6T0808CID-DB70 | K6T0808CID-DB70 SAMSUNG DIP | K6T0808CID-DB70.pdf |