창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R451.315 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R451.315 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1808 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R451.315 | |
| 관련 링크 | R451, R451.315 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L100J60KE | RES CHAS MNT 60K OHM 5% 100W | L100J60KE.pdf | |
![]() | LTC5582IDD#PBF | RF Detector IC CDMA, LTE, W-CDMA, WiMAX 40MHz ~ 10GHz -57dBm ~ 2dBm ±0.5dB 10-WFDFN Exposed Pad | LTC5582IDD#PBF.pdf | |
![]() | 6041I | 6041I MICROCHIP MSOP8 | 6041I.pdf | |
![]() | SXA2143762 R1A | SXA2143762 R1A BINK SMD or Through Hole | SXA2143762 R1A.pdf | |
![]() | 4608X-102-274F | 4608X-102-274F BOURNS DIP | 4608X-102-274F.pdf | |
![]() | CS2012C0G331J500NRA | CS2012C0G331J500NRA FUJIELECTRIC SMD or Through Hole | CS2012C0G331J500NRA.pdf | |
![]() | DS90C383MTD . | DS90C383MTD . NS TSSOP56 | DS90C383MTD ..pdf | |
![]() | ICTPA7540JN | ICTPA7540JN ORIGINAL PLCC | ICTPA7540JN.pdf | |
![]() | 40M (-50/+50PPM) | 40M (-50/+50PPM) ORIGINAL SMD or Through Hole | 40M (-50/+50PPM).pdf | |
![]() | PE-0402CD3N3JTT | PE-0402CD3N3JTT PULSE SMD or Through Hole | PE-0402CD3N3JTT.pdf | |
![]() | 437L404 | 437L404 ST BGA | 437L404.pdf | |
![]() | LT1587ACM-ADJ | LT1587ACM-ADJ LT SMD or Through Hole | LT1587ACM-ADJ.pdf |