창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R410 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R410 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R410 | |
관련 링크 | R4, R410 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D180JXXAP | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180JXXAP.pdf | ||
B32526R1156K | 15µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized Radial 1.634" L x 0.472" W (41.50mm x 12.00mm) | B32526R1156K.pdf | ||
PHP00805H5830BBT1 | RES SMD 583 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H5830BBT1.pdf | ||
RCS04029K31FKED | RES SMD 9.31K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS04029K31FKED.pdf | ||
STD1109T-101M-G | STD1109T-101M-G CHILISIN SMD or Through Hole | STD1109T-101M-G.pdf | ||
BCM8152CIFB-F30 | BCM8152CIFB-F30 BROADCOM BGA | BCM8152CIFB-F30.pdf | ||
SSM5819SL | SSM5819SL CHENMKOENTERPRISECOLTD SMD or Through Hole | SSM5819SL.pdf | ||
ES1868FL507 | ES1868FL507 ESS QFP | ES1868FL507.pdf | ||
CL21C060CBNC | CL21C060CBNC SAMSUNG 0805-060C | CL21C060CBNC.pdf | ||
06805-065 | 06805-065 AMIS PLCC64 | 06805-065.pdf | ||
48141-0002 | 48141-0002 MOLEX SMD or Through Hole | 48141-0002.pdf |