창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R4.19GW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R4.19GW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R4.19GW | |
관련 링크 | R4.1, R4.19GW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 184103K250RAB-F | 10000pF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.413" L x 0.138" W (10.50mm x 3.50mm) | 184103K250RAB-F.pdf | |
![]() | TSX-3225 20.0000MF10Z-AC0 | 20MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 20.0000MF10Z-AC0.pdf | |
![]() | 4306M-101-912LF | RES ARRAY 5 RES 9.1K OHM 6SIP | 4306M-101-912LF.pdf | |
![]() | MX7528DCWP | MX7528DCWP MAXIM SOP | MX7528DCWP.pdf | |
![]() | BUK463-60A | BUK463-60A NXP TO-263 | BUK463-60A.pdf | |
![]() | T0604CG | T0604CG MNC SMD or Through Hole | T0604CG.pdf | |
![]() | 19073-0194 | 19073-0194 MOLEX SMD or Through Hole | 19073-0194.pdf | |
![]() | BZX84C51V | BZX84C51V CJ SMD or Through Hole | BZX84C51V.pdf | |
![]() | 62629-001 | 62629-001 FCI SMD or Through Hole | 62629-001.pdf | |
![]() | TD8039HL | TD8039HL INTEL DIP | TD8039HL.pdf | |
![]() | 2SC4738F-Y(TPL3) | 2SC4738F-Y(TPL3) TOSHIBA SOT23 | 2SC4738F-Y(TPL3).pdf | |
![]() | 7000-08241-6301000 | 7000-08241-6301000 MURR SMD or Through Hole | 7000-08241-6301000.pdf |