창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R3966 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R3966 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R3966 | |
| 관련 링크 | R39, R3966 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603X153K5RAC7867 | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603X153K5RAC7867.pdf | |
![]() | VJ0603D2R2CLCAC | 2.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R2CLCAC.pdf | |
![]() | STD30NF03LT4 | MOSFET N-CH 30V 30A DPAK | STD30NF03LT4.pdf | |
![]() | 216NLS3BGA | 216NLS3BGA ATI BGA | 216NLS3BGA.pdf | |
![]() | TC255 | TC255 TI SMD or Through Hole | TC255.pdf | |
![]() | ADSP-21488BSWZ | ADSP-21488BSWZ ADI QFP | ADSP-21488BSWZ.pdf | |
![]() | H131CHDL-120 | H131CHDL-120 BIVAR SMD or Through Hole | H131CHDL-120.pdf | |
![]() | JS4-18002600-16-5P | JS4-18002600-16-5P MITEQ SMA | JS4-18002600-16-5P.pdf | |
![]() | 2N5733 | 2N5733 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N5733.pdf | |
![]() | ID103 | ID103 AMS SOP8 | ID103.pdf | |
![]() | FOL0903PBF-B17 | FOL0903PBF-B17 FITEL SMD | FOL0903PBF-B17.pdf | |
![]() | GD82559/TAIWAN | GD82559/TAIWAN INTEL/TAIWAN BGA-196 | GD82559/TAIWAN.pdf |