창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R39465 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R39465 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R39465 | |
| 관련 링크 | R39, R39465 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 152K400J01L4 | 152K400J01L4 KEMET SMD or Through Hole | 152K400J01L4.pdf | |
![]() | 54809-2598-C | 54809-2598-C Molex SMD or Through Hole | 54809-2598-C.pdf | |
![]() | SL811HST-1.5/-AC | SL811HST-1.5/-AC ORIGINAL TQFP-48 | SL811HST-1.5/-AC.pdf | |
![]() | STY7.5V | STY7.5V ST DIP | STY7.5V.pdf | |
![]() | C3793NSR | C3793NSR TI SOP8-5.2 | C3793NSR.pdf | |
![]() | MSP430F149IRTDR | MSP430F149IRTDR TI QFN64 | MSP430F149IRTDR.pdf | |
![]() | CTLL2012F-10NJ | CTLL2012F-10NJ ORIGINAL NA | CTLL2012F-10NJ.pdf | |
![]() | K522H1HACD-B060000 | K522H1HACD-B060000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K522H1HACD-B060000.pdf | |
![]() | OP176GSZ-REEL | OP176GSZ-REEL AD SOP8 | OP176GSZ-REEL.pdf | |
![]() | M3900301-2614J | M3900301-2614J ORIGINAL 10uf50v10 | M3900301-2614J.pdf | |
![]() | 455968-101 | 455968-101 Intel BGA | 455968-101.pdf | |
![]() | XC4013EPQ240CMM | XC4013EPQ240CMM XILINX QFP | XC4013EPQ240CMM.pdf |