창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R384 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R384 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R384 | |
관련 링크 | R3, R384 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA5L3X5R1V685M160AB | 6.8µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X5R1V685M160AB.pdf | ||
VJ0603D221MXAAJ | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D221MXAAJ.pdf | ||
MKP383430025JC02Z0 | 0.3µF Film Capacitor 125V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | MKP383430025JC02Z0.pdf | ||
1210-223J | 22µH Unshielded Inductor 224mA 3.7 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-223J.pdf | ||
CXD2343S | CXD2343S SONY SDIP-28 | CXD2343S.pdf | ||
UP8002ADAA | UP8002ADAA UPI SMD or Through Hole | UP8002ADAA.pdf | ||
PIC17LC756AT-08I/PT | PIC17LC756AT-08I/PT MICROCHIP TQFP | PIC17LC756AT-08I/PT.pdf | ||
0041#18 | 0041#18 AVAGO ZIP-4 | 0041#18.pdf | ||
601827-5 | 601827-5 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 601827-5.pdf | ||
3500S-2-101L | 3500S-2-101L bourns DIP | 3500S-2-101L.pdf | ||
MLA00059DR | MLA00059DR TI SMD | MLA00059DR.pdf | ||
MiniPCI-EwifiIEEE802.11b/g/n(2T2R) | MiniPCI-EwifiIEEE802.11b/g/n(2T2R) BCMEMB SMD or Through Hole | MiniPCI-EwifiIEEE802.11b/g/n(2T2R).pdf |