창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R38.4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R38.4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R38.4 | |
| 관련 링크 | R38, R38.4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3C106M010C1800 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C106M010C1800.pdf | |
![]() | AT0805DRE0739R2L | RES SMD 39.2 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0739R2L.pdf | |
![]() | RT1206BRE07124RL | RES SMD 124 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE07124RL.pdf | |
![]() | CRCW08052K74FHTAP | RES SMD 2.74K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052K74FHTAP.pdf | |
![]() | MS46SR-20-610-Q2-15X-15R-NO-FN | SYSTEM | MS46SR-20-610-Q2-15X-15R-NO-FN.pdf | |
![]() | 93C46BT-I/ST | 93C46BT-I/ST MICROCHIP SSOP | 93C46BT-I/ST.pdf | |
![]() | TCM809LENE713 | TCM809LENE713 microchip SOT-23 | TCM809LENE713.pdf | |
![]() | PZM6.8NB1 | PZM6.8NB1 PHILIPS SC59 | PZM6.8NB1.pdf | |
![]() | ESAC39M06CF38 | ESAC39M06CF38 FUJISEMI SMD or Through Hole | ESAC39M06CF38.pdf | |
![]() | LP2992IM5X-1.8NOPB | LP2992IM5X-1.8NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LP2992IM5X-1.8NOPB.pdf | |
![]() | T6X85XBG-0000 | T6X85XBG-0000 ORIGINAL BGA | T6X85XBG-0000.pdf | |
![]() | IX2800 | IX2800 SHARP SSOP8 | IX2800.pdf |