창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R333606000669 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R333606000669 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R333606000669 | |
관련 링크 | R333606, R333606000669 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-0EB1C823K | 0.082µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EB1C823K.pdf | |
![]() | VJ1210A392JBBAT4X | 3900pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A392JBBAT4X.pdf | |
![]() | AQ125A102JAJME\1K | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ125A102JAJME\1K.pdf | |
![]() | 405C11A19M80000 | 19.8MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C11A19M80000.pdf | |
![]() | IHLP2525EZERR56M01 | 560nH Shielded Molded Inductor 20A 3.6 mOhm Max Nonstandard | IHLP2525EZERR56M01.pdf | |
![]() | CC4850E4VH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4850E4VH.pdf | |
![]() | GTL2005PW/DG,118 | GTL2005PW/DG,118 NXP SMD or Through Hole | GTL2005PW/DG,118.pdf | |
![]() | CDCE08N | CDCE08N TI DIP/SMD | CDCE08N.pdf | |
![]() | R5F2L368CDFA#U0 | R5F2L368CDFA#U0 Renesas SMD or Through Hole | R5F2L368CDFA#U0.pdf | |
![]() | MT51A-2A | MT51A-2A SAN SMD or Through Hole | MT51A-2A.pdf | |
![]() | OV6922-V09N | OV6922-V09N ORIGINAL SMD or Through Hole | OV6922-V09N.pdf | |
![]() | CNY17P-3 | CNY17P-3 EVERLIGHT SOP-6 | CNY17P-3.pdf |