창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R32C3-11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R32C3-11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R32C3-11 | |
관련 링크 | R32C, R32C3-11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 13008-032KESA | 470µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 3226 (8066 Metric) 100 mOhm 0.315" L x 0.260" W (8.00mm x 6.60mm) | 13008-032KESA.pdf | |
![]() | 2047-09-ANI | GDT 90V 20% 40KA | 2047-09-ANI.pdf | |
![]() | RT0402FRD0747KL | RES SMD 47K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD0747KL.pdf | |
![]() | 7022X5-100 | 7022X5-100 CML ROHS | 7022X5-100.pdf | |
![]() | CXA6458 | CXA6458 SONY SOP-8 | CXA6458.pdf | |
![]() | XC2V250-5FGG256C | XC2V250-5FGG256C XILINX BGA | XC2V250-5FGG256C.pdf | |
![]() | 24T1 | 24T1 TI MSOP-8 | 24T1.pdf | |
![]() | FMA07N65GX | FMA07N65GX FUJI TO-220F | FMA07N65GX.pdf | |
![]() | S3P822BX17-QDRB | S3P822BX17-QDRB Samsung SMD or Through Hole | S3P822BX17-QDRB.pdf | |
![]() | 950553H0164 | 950553H0164 DALE SMD or Through Hole | 950553H0164.pdf | |
![]() | RJK0332DPB | RJK0332DPB RENESAS TO252-4 | RJK0332DPB.pdf | |
![]() | PSD55/18 | PSD55/18 POWERSEM SMD or Through Hole | PSD55/18.pdf |