창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R3272PC320031Rx8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R3272PC320031Rx8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Tray | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R3272PC320031Rx8 | |
관련 링크 | R3272PC32, R3272PC320031Rx8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | W3A4YC152MAT2A | 1500pF Isolated Capacitor 4 Array 16V X7R 0612 (1632 Metric) 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) | W3A4YC152MAT2A.pdf | |
![]() | CSD88539ND | MOSFET 2N-CH 60V 15A 8SOIC | CSD88539ND.pdf | |
![]() | RT1210FRE07100RL | RES SMD 100 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRE07100RL.pdf | |
![]() | MB633603CMOSLSI | MB633603CMOSLSI FUJITSU PGA257 | MB633603CMOSLSI.pdf | |
![]() | K4M563233G-FN75 | K4M563233G-FN75 SAMSUNG FBGA90 | K4M563233G-FN75.pdf | |
![]() | MAX3262/MAX3266/MAX3267- | MAX3262/MAX3266/MAX3267- MAXIM+ DIP-4 | MAX3262/MAX3266/MAX3267-.pdf | |
![]() | ARSL251 | ARSL251 MIC/CX/OEM ARS-L | ARSL251.pdf | |
![]() | UPD179324GB | UPD179324GB NEC TQFP52 | UPD179324GB.pdf | |
![]() | K9K8G08UOMPCB0 | K9K8G08UOMPCB0 SAMSUNG TSOP | K9K8G08UOMPCB0.pdf | |
![]() | MSM6800A CP90-V669 | MSM6800A CP90-V669 QUALCOMM BGA | MSM6800A CP90-V669.pdf | |
![]() | QAN029 | QAN029 QUALITY TSSOP | QAN029.pdf | |
![]() | 750DA | 750DA SIE PLCC-68 | 750DA.pdf |