창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R326J-11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R326J-11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R326J-11 | |
| 관련 링크 | R326, R326J-11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | DYA4-0086 | DYA4-0086 DYE SMD or Through Hole | DYA4-0086.pdf | |
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![]() | TWB5130279940 | TWB5130279940 ORIGINAL SMD or Through Hole | TWB5130279940.pdf | |
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![]() | XC2V6000-4BF957 | XC2V6000-4BF957 XILINX BGA | XC2V6000-4BF957.pdf | |
![]() | RD3470 | RD3470 ORIGINAL 5SIP | RD3470.pdf | |
![]() | GDM2011SW | GDM2011SW HIRSCHMANN SMD or Through Hole | GDM2011SW.pdf | |
![]() | QG82915GMS8C6 | QG82915GMS8C6 INTEL BGA | QG82915GMS8C6.pdf | |
![]() | L-5T47VW5C-D1 | L-5T47VW5C-D1 PARA 2010 | L-5T47VW5C-D1.pdf |