창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R3130N30BA-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R3130N30BA-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R3130N30BA-TR | |
관련 링크 | R3130N3, R3130N30BA-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T97H337K020CAB | 330µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V 3226 (8066 Metric) 100 mOhm 0.315" L x 0.260" W (8.00mm x 6.60mm) | T97H337K020CAB.pdf | |
![]() | RC1210JR-071K6L | RES SMD 1.6K OHM 5% 1/2W 1210 | RC1210JR-071K6L.pdf | |
![]() | TY9000B810AOGG | TY9000B810AOGG TOSHIBA BGA | TY9000B810AOGG.pdf | |
![]() | 168K2157AD | 168K2157AD MIT DIP | 168K2157AD.pdf | |
![]() | 5101751191901 | 5101751191901 INTERSIL PLCC | 5101751191901.pdf | |
![]() | HG73C007BFD | HG73C007BFD RICOH QFP208 | HG73C007BFD.pdf | |
![]() | SM8502 | SM8502 ORIGINAL HDIP4SOP8 | SM8502.pdf | |
![]() | B32320B4106J010 | B32320B4106J010 EPCOS SMD or Through Hole | B32320B4106J010.pdf | |
![]() | 76745-1CL-24LF | 76745-1CL-24LF FCI SMD or Through Hole | 76745-1CL-24LF.pdf | |
![]() | MB89537APF-G-667E1 | MB89537APF-G-667E1 FUJITSU QFP64 | MB89537APF-G-667E1.pdf | |
![]() | AN3881S | AN3881S PANASONIC SOP | AN3881S.pdf | |
![]() | SKT341/16E | SKT341/16E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT341/16E.pdf |