창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R3130N26EC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R3130N26EC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R3130N26EC | |
관련 링크 | R3130N, R3130N26EC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
08052U1R5CAT2A | 1.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052U1R5CAT2A.pdf | ||
VJ0603D110KXCAP | 11pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110KXCAP.pdf | ||
A1780 | A1780 ROHM TO-92L | A1780.pdf | ||
VM775630FSSL | VM775630FSSL NO TSSOP | VM775630FSSL.pdf | ||
SIM800E-TE | SIM800E-TE SIMCOM SMD or Through Hole | SIM800E-TE.pdf | ||
3583JMQ | 3583JMQ BB TO-3 | 3583JMQ.pdf | ||
T30M0M4 | T30M0M4 TYTON SMD or Through Hole | T30M0M4.pdf | ||
HA13108 | HA13108 HITJ SIP-12P | HA13108.pdf | ||
RNM2FB2.2-OHM-J | RNM2FB2.2-OHM-J N/A SMD or Through Hole | RNM2FB2.2-OHM-J.pdf | ||
KMQ6.3VB153M16X31LL | KMQ6.3VB153M16X31LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | KMQ6.3VB153M16X31LL.pdf | ||
X20C04MB-25 | X20C04MB-25 XICOR CDIP | X20C04MB-25.pdf | ||
BWA998 | BWA998 NEC DIP-16 | BWA998.pdf |