창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R3117K331C-TR-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R3117K331C-TR-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R3117K331C-TR-F | |
| 관련 링크 | R3117K331, R3117K331C-TR-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-470-W-T5 | RES SMD 47 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-470-W-T5.pdf | |
![]() | HIF3BA-10DA-2.54R 05 | HIF3BA-10DA-2.54R 05 HRS SMD or Through Hole | HIF3BA-10DA-2.54R 05.pdf | |
![]() | 528081070 | 528081070 MOLEX SMD or Through Hole | 528081070.pdf | |
![]() | TDA1011A | TDA1011A NXP ZIP9 | TDA1011A.pdf | |
![]() | BCM5482SA1KPB | BCM5482SA1KPB BROADCOM BGA | BCM5482SA1KPB.pdf | |
![]() | A2C00035289 | A2C00035289 ORIGINAL BGA | A2C00035289.pdf | |
![]() | MIC2177-3.3YM | MIC2177-3.3YM MICREL SOP20P | MIC2177-3.3YM.pdf | |
![]() | MN150803J3A | MN150803J3A panasonic SMD or Through Hole | MN150803J3A.pdf | |
![]() | CXK5467J-20 | CXK5467J-20 SONY SOJ24 | CXK5467J-20.pdf | |
![]() | UMX-806-D16-G | UMX-806-D16-G RFMD SMD or Through Hole | UMX-806-D16-G.pdf | |
![]() | K5D1H12ACC-A075 | K5D1H12ACC-A075 SAMSUNG BGA | K5D1H12ACC-A075.pdf |