창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R3100912 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R3100912 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R3100912 | |
관련 링크 | R310, R3100912 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D200KLXAP | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200KLXAP.pdf | |
![]() | GRM1886R1H2R2CZ01D | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886R1H2R2CZ01D.pdf | |
![]() | MA-406 20.0000M-A3: ROHS | 20MHz ±50ppm 수정 12.5pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 20.0000M-A3: ROHS.pdf | |
![]() | CMF5534R000DEBF | RES 34 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5534R000DEBF.pdf | |
![]() | E3X-NH51 | SENSOR PHOTO AMP FIBEROPTC W/TMR | E3X-NH51.pdf | |
![]() | 300X75 | 300X75 ORIGINAL SMD or Through Hole | 300X75.pdf | |
![]() | X8166-1 | X8166-1 ORIGINAL QFP | X8166-1.pdf | |
![]() | KIC9309F-011 | KIC9309F-011 TOSHIBA QFP | KIC9309F-011.pdf | |
![]() | 0603B681K250CT (0603-680P) | 0603B681K250CT (0603-680P) WALSN SMD or Through Hole | 0603B681K250CT (0603-680P).pdf | |
![]() | SW500006-HPR | SW500006-HPR MICROCHIP Compilers | SW500006-HPR.pdf | |
![]() | XL6005TRE1 | XL6005TRE1 ORIGINAL TO252-5L | XL6005TRE1.pdf | |
![]() | QM100DX-H | QM100DX-H ORIGINAL SMD or Through Hole | QM100DX-H.pdf |