창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R3006002FN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R3006002FN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC68 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R3006002FN | |
관련 링크 | R30060, R3006002FN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D470JXAAC | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D470JXAAC.pdf | |
![]() | 416F25013ILT | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013ILT.pdf | |
![]() | 5800-560-RC | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 1A 150 mOhm Max Axial | 5800-560-RC.pdf | |
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![]() | MAX1687ESA-T(SMD,2.5K/RL)D/C01 | MAX1687ESA-T(SMD,2.5K/RL)D/C01 MAX SMD or Through Hole | MAX1687ESA-T(SMD,2.5K/RL)D/C01.pdf | |
![]() | 5342-022 | 5342-022 AMI PLCC | 5342-022.pdf | |
![]() | TPS2306DW | TPS2306DW TI SMD or Through Hole | TPS2306DW.pdf | |
![]() | B43540G2827M007 | B43540G2827M007 EPCOS NA | B43540G2827M007.pdf | |
![]() | 88E1143-D0-BAT-C000 | 88E1143-D0-BAT-C000 MARVELLSEMICONDUCTOR NA | 88E1143-D0-BAT-C000.pdf | |
![]() | CSG8701F6 | CSG8701F6 RON SMD or Through Hole | CSG8701F6.pdf | |
![]() | K4S161622E-TL70T | K4S161622E-TL70T SAMSUNG TSOP | K4S161622E-TL70T.pdf |