창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R300 215R8CBGA13F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R300 215R8CBGA13F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R300 215R8CBGA13F | |
관련 링크 | R300 215R8, R300 215R8CBGA13F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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UP050CH681J-NACZ | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH681J-NACZ.pdf | ||
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160-182HS | 1.8µH Unshielded Inductor 410mA 760 mOhm Max 2-SMD | 160-182HS.pdf | ||
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EPM570 | EPM570 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPM570.pdf | ||
UPDSS3033AYGF-M07-3B | UPDSS3033AYGF-M07-3B NEC SMD or Through Hole | UPDSS3033AYGF-M07-3B.pdf | ||
V6309SSP3B+ NOPB | V6309SSP3B+ NOPB EMMICRO SOT23 | V6309SSP3B+ NOPB.pdf | ||
DLB-560M | DLB-560M FERROCORE SMD or Through Hole | DLB-560M.pdf |