창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R2S15900. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R2S15900. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R2S15900. | |
| 관련 링크 | R2S15, R2S15900. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R3DXCAP | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3DXCAP.pdf | |
![]() | 0313020.H | FUSE GLASS 20A 32VAC 3AB 3AG | 0313020.H.pdf | |
![]() | CFS1/4CMTR104J | CFS1/4CMTR104J Freescale SMD or Through Hole | CFS1/4CMTR104J.pdf | |
![]() | N89C026LT | N89C026LT INTEL PLCC68 | N89C026LT.pdf | |
![]() | MB606F24PF | MB606F24PF FUJITSU QFP | MB606F24PF.pdf | |
![]() | 503PA60 | 503PA60 IR SMD or Through Hole | 503PA60.pdf | |
![]() | LGHK212533NJT | LGHK212533NJT TAIYO SMD or Through Hole | LGHK212533NJT.pdf | |
![]() | M514256B-60GS | M514256B-60GS MIT DIP | M514256B-60GS.pdf | |
![]() | 9834NY | 9834NY N/A DIP | 9834NY.pdf | |
![]() | 5390195-6 | 5390195-6 AMP ORIGINAL | 5390195-6.pdf | |
![]() | ISD-DEMO8906 | ISD-DEMO8906 Nuvoton SMD or Through Hole | ISD-DEMO8906.pdf |