창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R2J10160G8-A12FPU00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R2J10160G8-A12FPU00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R2J10160G8-A12FPU00 | |
| 관련 링크 | R2J10160G8-, R2J10160G8-A12FPU00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PRG3216P-2702-D-T5 | RES SMD 27K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-2702-D-T5.pdf | |
![]() | RT0402FRE07365RL | RES SMD 365 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE07365RL.pdf | |
![]() | RCP1206B1K60GS2 | RES SMD 1.6K OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B1K60GS2.pdf | |
![]() | TMP87CM23F-2447 | TMP87CM23F-2447 TOS QFP | TMP87CM23F-2447.pdf | |
![]() | CL05C2R2BBNC | CL05C2R2BBNC SAMSUNG 0402-2.2P | CL05C2R2BBNC.pdf | |
![]() | TDA8002A | TDA8002A PHI SOP28 | TDA8002A.pdf | |
![]() | FA1Z-8 | FA1Z-8 SANKEN ZIP10 | FA1Z-8.pdf | |
![]() | CA1E336M6L006VR280 | CA1E336M6L006VR280 SAMWHA SMD or Through Hole | CA1E336M6L006VR280.pdf | |
![]() | HP4501 | HP4501 HP DIP8 | HP4501.pdf | |
![]() | NH82801GHM(SL8YR) | NH82801GHM(SL8YR) INTEL BGA | NH82801GHM(SL8YR).pdf | |
![]() | C79N05 | C79N05 NEC TO-126 | C79N05.pdf | |
![]() | J522 G577 | J522 G577 N/A QFN | J522 G577.pdf |