창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R2A30213S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R2A30213S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP-44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R2A30213S | |
| 관련 링크 | R2A30, R2A30213S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CQ0402JRNPO9BN110 | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CQ0402JRNPO9BN110.pdf | |
![]() | FMA2A NOPB | FMA2A NOPB NEC SOT23-5 | FMA2A NOPB.pdf | |
![]() | C3225Y5V1C106ZT0K0N | C3225Y5V1C106ZT0K0N TDK SMD | C3225Y5V1C106ZT0K0N.pdf | |
![]() | TLC4502MJGB 5962-9753701QPA | TLC4502MJGB 5962-9753701QPA TI SMD or Through Hole | TLC4502MJGB 5962-9753701QPA.pdf | |
![]() | SDL-110-S-22 | SDL-110-S-22 SYNERGY SMD or Through Hole | SDL-110-S-22.pdf | |
![]() | 1608GC2T5N6 | 1608GC2T5N6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1608GC2T5N6.pdf | |
![]() | BCM1510KPB | BCM1510KPB ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM1510KPB.pdf | |
![]() | FMU05N60G | FMU05N60G FUJI SMD or Through Hole | FMU05N60G.pdf | |
![]() | WP91335L6 | WP91335L6 TI SOP-14 | WP91335L6.pdf | |
![]() | XC3S1200E-4FT256 | XC3S1200E-4FT256 XILINX BGA256 | XC3S1200E-4FT256.pdf | |
![]() | MSD1260-563MLD | MSD1260-563MLD COILCRAFT SMD | MSD1260-563MLD.pdf | |
![]() | ZP5A600V | ZP5A600V SanRexPak SMD or Through Hole | ZP5A600V.pdf |