창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R220976 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R220976 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R220976 | |
| 관련 링크 | R220, R220976 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603CRE07137KL | RES SMD 137KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE07137KL.pdf | |
![]() | 269M3502105KR | 269M3502105KR MATSUO B | 269M3502105KR.pdf | |
![]() | CL31B333KFESNN | CL31B333KFESNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL31B333KFESNN.pdf | |
![]() | 437B080 | 437B080 TI BGA | 437B080.pdf | |
![]() | LMV331IDCKRG4G4 | LMV331IDCKRG4G4 TI SOT-353 | LMV331IDCKRG4G4.pdf | |
![]() | SN74LS298SP | SN74LS298SP ORIGINAL IC | SN74LS298SP.pdf | |
![]() | MSCETE-PM855-CPU1400813000/1 | MSCETE-PM855-CPU1400813000/1 MSCDESIGN SMD or Through Hole | MSCETE-PM855-CPU1400813000/1.pdf | |
![]() | MC62393 | MC62393 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC62393.pdf | |
![]() | AD633AR-REEL7 | AD633AR-REEL7 AD S N | AD633AR-REEL7.pdf | |
![]() | CD4093 / 004093 | CD4093 / 004093 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD4093 / 004093.pdf | |
![]() | MAX6823REUK TEL:82766440 | MAX6823REUK TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6823REUK TEL:82766440.pdf | |
![]() | DSS9NC52A220Q55B | DSS9NC52A220Q55B ORIGINAL SMD or Through Hole | DSS9NC52A220Q55B.pdf |