창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R216CH02DJ0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R216CH02DJ0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | module | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R216CH02DJ0 | |
| 관련 링크 | R216CH, R216CH02DJ0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL24CF33CET | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL24CF33CET.pdf | |
![]() | LQP03HQ3N0B02D | 3nH Unshielded Thin Film Inductor 600mA 120 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ3N0B02D.pdf | |
| MPXHZ6116A6U | Pressure Sensor 2.9 PSI ~ 16.68 PSI (20 kPa ~ 115 kPa) Absolute 0.399 V ~ 4.645 V 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | MPXHZ6116A6U.pdf | ||
![]() | 5559-02P | 5559-02P MOLEX SMD or Through Hole | 5559-02P.pdf | |
![]() | HZ12C3 | HZ12C3 ST DO-35 | HZ12C3.pdf | |
![]() | GX1-200P-85-1.6 | GX1-200P-85-1.6 ORIGINAL PGA | GX1-200P-85-1.6.pdf | |
![]() | MPR-23349 | MPR-23349 SEGC SMD | MPR-23349.pdf | |
![]() | SFI0402-050E560NP-L(5V) | SFI0402-050E560NP-L(5V) SFI SMD or Through Hole | SFI0402-050E560NP-L(5V).pdf | |
![]() | LP3987-3.0/300MA LDO | LP3987-3.0/300MA LDO LP SOT23-5 | LP3987-3.0/300MA LDO.pdf | |
![]() | RM-0512S | RM-0512S RECOMPOWERINC RMSeries0.25WSin | RM-0512S.pdf | |
![]() | TDM4700 | TDM4700 TOS SMD or Through Hole | TDM4700.pdf | |
![]() | MAX1490AEPG | MAX1490AEPG MAXIM DIP2 | MAX1490AEPG.pdf |