창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R1RP0408DGE-2PR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R1RP0408DGE-2PR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOJ36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R1RP0408DGE-2PR | |
| 관련 링크 | R1RP0408D, R1RP0408DGE-2PR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40013IAR | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40013IAR.pdf | |
![]() | RMCF0201FT82K5 | RES SMD 82.5K OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT82K5.pdf | |
![]() | CW00539K00JE12HS | RES 39K OHM 6.5W 5% AXIAL | CW00539K00JE12HS.pdf | |
![]() | MAX263BCPI+ | MAX263BCPI+ MaximIntegratedProducts SMD or Through Hole | MAX263BCPI+.pdf | |
![]() | SC16IS760IBS8 | SC16IS760IBS8 NXP SMD or Through Hole | SC16IS760IBS8.pdf | |
![]() | FBN-L115 | FBN-L115 HAR CAN | FBN-L115.pdf | |
![]() | BSV48A | BSV48A PHI TO-18 | BSV48A.pdf | |
![]() | FSCQ1265RTU | FSCQ1265RTU FSC TO-220F-5 | FSCQ1265RTU.pdf | |
![]() | B6045PTG | B6045PTG ON TO-3P | B6045PTG.pdf | |
![]() | UPJ1E471MHD | UPJ1E471MHD ORIGINAL SMD or Through Hole | UPJ1E471MHD.pdf | |
![]() | 29300-5.0WT | 29300-5.0WT ORIGINAL TO-220 | 29300-5.0WT.pdf | |
![]() | TPS7350PW | TPS7350PW TI TSSOP | TPS7350PW.pdf |