창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-R1B131350R0F5BT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | R1B131350R0F5BT | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Anaren | |
계열 | R1B | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 50 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | RF, 고주파 | |
온도 계수 | ±300ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 0505(1313 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1313 | |
크기/치수 | 0.050" L x 0.050" W(1.27mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.017"(0.43mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | R1B131350R0F5BT | |
관련 링크 | R1B131350, R1B131350R0F5BT 데이터 시트, Anaren 에이전트 유통 |
SMZJ3792BHE3/5B | DIODE ZENER 13V 1.5W DO214AA | SMZJ3792BHE3/5B.pdf | ||
PPC740LGB300A2T | PPC740LGB300A2T IBMCorp SMD or Through Hole | PPC740LGB300A2T.pdf | ||
216TBACGA14FH-(9600) | 216TBACGA14FH-(9600) ORIGINAL BGA | 216TBACGA14FH-(9600).pdf | ||
TLP281-1GB-TP | TLP281-1GB-TP TOSHIBA SOP4 | TLP281-1GB-TP.pdf | ||
ZR38500-A2 | ZR38500-A2 FUJ SMD or Through Hole | ZR38500-A2.pdf | ||
BD82H57(SLGZL) | BD82H57(SLGZL) Intel BGA | BD82H57(SLGZL).pdf | ||
RC1/8W5%47K | RC1/8W5%47K SEI SMD or Through Hole | RC1/8W5%47K.pdf | ||
DB10E1BH1 | DB10E1BH1 SIP SMD or Through Hole | DB10E1BH1.pdf | ||
NJM4558LD-#ZZZB | NJM4558LD-#ZZZB JRC SIP8 | NJM4558LD-#ZZZB.pdf | ||
PIC16C432/JW | PIC16C432/JW MICROCHIP DIP20 | PIC16C432/JW.pdf | ||
HN29W25611T | HN29W25611T N/A NC | HN29W25611T.pdf |