창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R19-2464 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R19-2464 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R19-2464 | |
관련 링크 | R19-, R19-2464 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ATFC-0402-2N3-BT | 2.3nH Unshielded Thin Film Inductor 440mA 350 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | ATFC-0402-2N3-BT.pdf | |
![]() | CMF5570K000BHR6 | RES 70K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5570K000BHR6.pdf | |
![]() | H897R6BCA | RES 97.6 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H897R6BCA.pdf | |
![]() | 171041-M2 | 171041-M2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 171041-M2.pdf | |
![]() | GE.46-312000P5 | GE.46-312000P5 ORIGINAL QFP-52L | GE.46-312000P5.pdf | |
![]() | 16SEPC470M+C3.3 | 16SEPC470M+C3.3 SANYO DIP | 16SEPC470M+C3.3.pdf | |
![]() | TGA1307 | TGA1307 TRIQUINT NA | TGA1307.pdf | |
![]() | 89BS7 | 89BS7 PAN DIP | 89BS7.pdf | |
![]() | ADSP21MOD98000 | ADSP21MOD98000 AD SMD or Through Hole | ADSP21MOD98000.pdf | |
![]() | 215RVA6BVA11FG/RS740 | 215RVA6BVA11FG/RS740 AMD BGA | 215RVA6BVA11FG/RS740.pdf | |
![]() | 51W16400TS6 | 51W16400TS6 MEMORY SOP | 51W16400TS6.pdf | |
![]() | NMC-H1210NPO472K | NMC-H1210NPO472K NICCOMP SMD or Through Hole | NMC-H1210NPO472K.pdf |