창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R18SG10B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R18SG10B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R18SG10B | |
| 관련 링크 | R18S, R18SG10B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PR2512FKG070R002L | RES SMD 0.002 OHM 1% 1W 2512 | PR2512FKG070R002L.pdf | |
![]() | Y006212K0000T0L | RES 12K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y006212K0000T0L.pdf | |
![]() | 206304-1 | 206304-1 ORIGINAL NEW | 206304-1.pdf | |
![]() | 8261AANMD-G2N-T2 | 8261AANMD-G2N-T2 ORIGINAL SOT23-6 | 8261AANMD-G2N-T2.pdf | |
![]() | R0805TF1K5 | R0805TF1K5 RALEC SMD or Through Hole | R0805TF1K5.pdf | |
![]() | BCM5708SB1KFB | BCM5708SB1KFB BCM BGA | BCM5708SB1KFB.pdf | |
![]() | M5218AFP600E | M5218AFP600E MITSUBISHI SOP-8 | M5218AFP600E.pdf | |
![]() | MB89677AR175 | MB89677AR175 FUJITSU SMD or Through Hole | MB89677AR175.pdf | |
![]() | AA06-S060VA1-R6000 | AA06-S060VA1-R6000 JAE SMD or Through Hole | AA06-S060VA1-R6000.pdf | |
![]() | TG01-1006N1 | TG01-1006N1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TG01-1006N1.pdf | |
![]() | 046293019005829+ | 046293019005829+ Kyocera/Avx Connector | 046293019005829+.pdf | |
![]() | LP38693SD-1.8/NOPB | LP38693SD-1.8/NOPB NS SMD or Through Hole | LP38693SD-1.8/NOPB.pdf |