창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R185CH12FK0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R185CH12FK0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R185CH12FK0 | |
관련 링크 | R185CH, R185CH12FK0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 511R-44H | 9.1µH Unshielded Wirewound Inductor 350mA 800 mOhm Max Axial | 511R-44H.pdf | |
![]() | PHP00603E9651BST1 | RES SMD 9.65K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E9651BST1.pdf | |
![]() | EI16C450-CP-40 | EI16C450-CP-40 EPIC DIP | EI16C450-CP-40.pdf | |
![]() | PCAF-3 | PCAF-3 KDI SMD or Through Hole | PCAF-3.pdf | |
![]() | 68HC711E9MCU | 68HC711E9MCU ORIGINAL BGA-208 | 68HC711E9MCU.pdf | |
![]() | CXB82310-26 | CXB82310-26 CONEXANT BGA | CXB82310-26.pdf | |
![]() | MAX1818EUT33+TG16 | MAX1818EUT33+TG16 MAXIM SOT23-6 | MAX1818EUT33+TG16.pdf | |
![]() | TDA12011H/N/F0B | TDA12011H/N/F0B TDA SMD or Through Hole | TDA12011H/N/F0B.pdf | |
![]() | R0805F820R | R0805F820R ORIGINAL QKUN | R0805F820R.pdf | |
![]() | BU-61585S3-110 | BU-61585S3-110 DDC SMD or Through Hole | BU-61585S3-110.pdf | |
![]() | CL31B102JBNC | CL31B102JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B102JBNC.pdf |