창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R141426161 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R141426161 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R141426161 | |
| 관련 링크 | R14142, R141426161 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D330MXCAP | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330MXCAP.pdf | |
![]() | AD712JR-REEL | AD712JR-REEL AD SOP8 | AD712JR-REEL.pdf | |
![]() | 2-794615-4 | 2-794615-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 2-794615-4.pdf | |
![]() | SP3222EBET/EET | SP3222EBET/EET SIPEX SOP | SP3222EBET/EET.pdf | |
![]() | BAS21(JSt) | BAS21(JSt) PHILIPS SOT23 | BAS21(JSt).pdf | |
![]() | HSMGC280 | HSMGC280 AGILENT SMD or Through Hole | HSMGC280.pdf | |
![]() | 216T9NFBGA13FH 9000 | 216T9NFBGA13FH 9000 ATI BGA | 216T9NFBGA13FH 9000.pdf | |
![]() | 16LF747T-I/ML | 16LF747T-I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LF747T-I/ML.pdf | |
![]() | US123G | US123G UNSEM TSO263 | US123G.pdf | |
![]() | KY001A | KY001A ORIGINAL DIP14 | KY001A.pdf | |
![]() | BB639 E6700 | BB639 E6700 ORIGINAL SOD323 | BB639 E6700.pdf |