창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R12M157A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R12M157A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R12M157A | |
관련 링크 | R12M, R12M157A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 023301.6MXF11P | FUSE GLASS 1.6A 125VAC 5X20MM | 023301.6MXF11P.pdf | |
![]() | 2102-V-RC | 12µH Unshielded Toroidal Inductor 10.3A 7 mOhm Max Radial | 2102-V-RC.pdf | |
![]() | MS46LR-20-870-Q1-10X-10R-NC-FP | SYSTEM | MS46LR-20-870-Q1-10X-10R-NC-FP.pdf | |
![]() | 3314G-1-204ELF | 3314G-1-204ELF BOURNS SMD | 3314G-1-204ELF.pdf | |
![]() | SKN870/04 | SKN870/04 Semikron module | SKN870/04.pdf | |
![]() | LFXP2-30E-5FTN256C | LFXP2-30E-5FTN256C Lattice original pack | LFXP2-30E-5FTN256C.pdf | |
![]() | AM29DL162DT-90I | AM29DL162DT-90I AMD SMD or Through Hole | AM29DL162DT-90I.pdf | |
![]() | MZ-5HG-K | MZ-5HG-K TAKAMISAWA DIP-SOP | MZ-5HG-K.pdf | |
![]() | PPC403GA-JC33C1 | PPC403GA-JC33C1 IBM QFP160 | PPC403GA-JC33C1.pdf | |
![]() | TA8637BA | TA8637BA NULL DIP | TA8637BA.pdf | |
![]() | PCA 82C251T / N3 | PCA 82C251T / N3 NXP SOP8 | PCA 82C251T / N3.pdf | |
![]() | MIC145406P | MIC145406P MIC SMD or Through Hole | MIC145406P.pdf |