창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R1190H110D-TR-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R1190H110D-TR-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R1190H110D-TR-F | |
| 관련 링크 | R1190H110, R1190H110D-TR-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95D156M035LZSS | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 410 mOhm 0.293" L x 0.170" W (7.44mm x 4.32mm) | T95D156M035LZSS.pdf | |
![]() | 1331R-273H | 27µH Shielded Inductor 88mA 5.8 Ohm Max 2-SMD | 1331R-273H.pdf | |
![]() | PTN1206E8661BST1 | RES SMD 8.66K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E8661BST1.pdf | |
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![]() | K4M56163LG-B | K4M56163LG-B SAMSUNG BGA | K4M56163LG-B.pdf | |
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![]() | A2106UB6 | A2106UB6 TECCOR SMD or Through Hole | A2106UB6.pdf | |
![]() | B409 | B409 NULL SOP-8 | B409.pdf | |
![]() | K9F8G08U0A-iIB0 | K9F8G08U0A-iIB0 SAMSUNG BGA | K9F8G08U0A-iIB0.pdf | |
![]() | SCDS5D18T-121T-N | SCDS5D18T-121T-N CHILISIN SMD | SCDS5D18T-121T-N.pdf | |
![]() | UPA2728GR-E2 | UPA2728GR-E2 NECELECTRONICS SMD or Through Hole | UPA2728GR-E2.pdf | |
![]() | 336-102 | 336-102 CALL SMD or Through Hole | 336-102.pdf |