창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R1180Q261B-TR-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R1180Q261B-TR-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R1180Q261B-TR-F | |
| 관련 링크 | R1180Q261, R1180Q261B-TR-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 416F250X3CDR | 25MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3CDR.pdf | |
| -MHQ-Series.jpg) | MHQ1005P6N2STD25 | 6.2nH Unshielded Multilayer Inductor 700mA 130 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P6N2STD25.pdf | |
|  | HSM913-49-408MHZ | HSM913-49-408MHZ CONNERWINFIELD SMDDIP | HSM913-49-408MHZ.pdf | |
|  | X3631.0+/-10%100VDC | X3631.0+/-10%100VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | X3631.0+/-10%100VDC.pdf | |
|  | MAX800 | MAX800 MAX SMD or Through Hole | MAX800.pdf | |
|  | TA2063F(ER,PAIO) | TA2063F(ER,PAIO) TOSHIBA SOP16 | TA2063F(ER,PAIO).pdf | |
|  | 3055BLK | 3055BLK ALPHAWIRE SMD or Through Hole | 3055BLK.pdf | |
|  | ATT3042-5J100-DB | ATT3042-5J100-DB LCNT SMD or Through Hole | ATT3042-5J100-DB.pdf | |
|  | 17x9.5x28.5 | 17x9.5x28.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 17x9.5x28.5.pdf | |
|  | TIPALR19L8CNT | TIPALR19L8CNT TI DIP-24 | TIPALR19L8CNT.pdf | |
|  | HOP300-SB | HOP300-SB LEM SMD or Through Hole | HOP300-SB.pdf |