창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R1170H381A-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R1170H381A-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R1170H381A-T1 | |
| 관련 링크 | R1170H3, R1170H381A-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BUK455-50B | BUK455-50B PHILIPS TO-220 | BUK455-50B.pdf | |
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![]() | ELS-4005USOWA | ELS-4005USOWA EVERLIGHT SMD or Through Hole | ELS-4005USOWA.pdf | |
![]() | SST39VF400A-90-4I-EK. | SST39VF400A-90-4I-EK. SST SMD or Through Hole | SST39VF400A-90-4I-EK..pdf | |
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![]() | PCF50606 | PCF50606 PHILIPS QFN | PCF50606.pdf | |
![]() | S3C830AX30-QXR9 | S3C830AX30-QXR9 SAMSUNG QFP | S3C830AX30-QXR9.pdf | |
![]() | AT89LS825212JI | AT89LS825212JI ATMEL PLCC44 | AT89LS825212JI.pdf | |
![]() | NJM2624V(TE1) | NJM2624V(TE1) JRC SSOP16 | NJM2624V(TE1).pdf | |
![]() | UA2-4.5SNJ-R | UA2-4.5SNJ-R NEC SMD or Through Hole | UA2-4.5SNJ-R.pdf |