창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R1170H331B-T1 SOT89-6-E33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R1170H331B-T1 SOT89-6-E33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R1170H331B-T1 SOT89-6-E33 | |
| 관련 링크 | R1170H331B-T1 , R1170H331B-T1 SOT89-6-E33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KUP93-14A13-24 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 24VAC Coil Socketable | KUP93-14A13-24.pdf | |
![]() | CP00054R700JE66 | RES 4.7 OHM 5W 5% AXIAL | CP00054R700JE66.pdf | |
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![]() | 4*2.5 mm2 | 4*2.5 mm2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4*2.5 mm2.pdf | |
![]() | MAX1693HEUB+T | MAX1693HEUB+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1693HEUB+T.pdf | |
![]() | UPD703039GM | UPD703039GM NEC TQFP | UPD703039GM.pdf | |
![]() | PDI008CPC100 | PDI008CPC100 SAMSUNG SMD or Through Hole | PDI008CPC100.pdf | |
![]() | 5747299-8 | 5747299-8 TYCO SMD or Through Hole | 5747299-8.pdf | |
![]() | VI-23Z-MY | VI-23Z-MY VICOR DC-DC | VI-23Z-MY.pdf | |
![]() | RS3-0509S/H2 | RS3-0509S/H2 RECOM SIP8 | RS3-0509S/H2.pdf |