창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R1170H181B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R1170H181B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 89-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R1170H181B | |
| 관련 링크 | R1170H, R1170H181B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P51-500-S-G-MD-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Sealed Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-500-S-G-MD-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | L51FR12/8.5/15 | L51FR12/8.5/15 FDK SMD or Through Hole | L51FR12/8.5/15.pdf | |
![]() | LB1831M-TP-T1 | LB1831M-TP-T1 SANYO SOP164 | LB1831M-TP-T1.pdf | |
![]() | TLE2142MJGB | TLE2142MJGB TI CDIP522 | TLE2142MJGB.pdf | |
![]() | UPC1888CT/JM | UPC1888CT/JM NEC DIP30 | UPC1888CT/JM.pdf | |
![]() | 02CZ24-Y | 02CZ24-Y TOSHIBA SOT-23 | 02CZ24-Y.pdf | |
![]() | cd4046bm96 | cd4046bm96 TI sop3.9 | cd4046bm96.pdf | |
![]() | A6300AE3R-30A | A6300AE3R-30A AIT SOT23-3 | A6300AE3R-30A.pdf | |
![]() | H27UCG8VFA-BC | H27UCG8VFA-BC HYNIX TSOP | H27UCG8VFA-BC.pdf | |
![]() | GRM32MB11H474KA01K | GRM32MB11H474KA01K MURATA SMD or Through Hole | GRM32MB11H474KA01K.pdf | |
![]() | SSCN2661AC1N28 | SSCN2661AC1N28 ORIGINAL SMD or Through Hole | SSCN2661AC1N28.pdf | |
![]() | SI2457-FTR | SI2457-FTR SILICON TSSOP | SI2457-FTR.pdf |