창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R1161N251B-TR-FA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R1161N251B-TR-FA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R1161N251B-TR-FA | |
| 관련 링크 | R1161N251, R1161N251B-TR-FA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | SQCB7M160FAJME | 16pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M160FAJME.pdf | |
|  | LA130URD70LI0125 | FUSE SQ 125A 1.3KVAC RECTANGULAR | LA130URD70LI0125.pdf | |
|  | 74437321015 | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 3A 63.3 mOhm Max 2-SMD | 74437321015.pdf | |
|  | 6135567-8 | 6135567-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6135567-8.pdf | |
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|  | B4002-0414-5776 | B4002-0414-5776 SAMSUNG QFP100 | B4002-0414-5776.pdf | |
|  | PUMD3 /Dt3 | PUMD3 /Dt3 NXP/PHILIPS SOT-363 SOT-323-6 | PUMD3 /Dt3.pdf | |
|  | 9233WWCD | 9233WWCD APEM SMD or Through Hole | 9233WWCD.pdf | |
|  | M44C090C014FSG3 | M44C090C014FSG3 atmel SMD or Through Hole | M44C090C014FSG3.pdf | |
|  | BZX84-B20 20V | BZX84-B20 20V PHILIPS SOT23 | BZX84-B20 20V.pdf | |
|  | BU5761FS | BU5761FS ORIGINAL SSOP | BU5761FS.pdf | |
|  | RN114-2.5/02 | RN114-2.5/02 SCHAFFNER SMD or Through Hole | RN114-2.5/02.pdf |