창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R1150H005B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R1150H005B-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R1150H005B-T1 | |
| 관련 링크 | R1150H0, R1150H005B-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C961U472MYWDBAWL45 | 4700pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | C961U472MYWDBAWL45.pdf | |
![]() | Y1365V0176BA9U | RES ARRAY 4 RES 2K OHM 8SOIC | Y1365V0176BA9U.pdf | |
![]() | NJL31H380F3 | NJL31H380F3 JRC SMD or Through Hole | NJL31H380F3.pdf | |
![]() | UPD6390GF-3B9 | UPD6390GF-3B9 NEC QFP | UPD6390GF-3B9.pdf | |
![]() | BLF6G22LS-130F | BLF6G22LS-130F NXP SMD or Through Hole | BLF6G22LS-130F.pdf | |
![]() | 2SK3065-W | 2SK3065-W ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK3065-W.pdf | |
![]() | MOC3010FM | MOC3010FM FAIRCHILD SOP-6 | MOC3010FM.pdf | |
![]() | BU610 | BU610 FSC SMD or Through Hole | BU610.pdf | |
![]() | MAX6315US48D3+T | MAX6315US48D3+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6315US48D3+T.pdf | |
![]() | IDT82V3285EQG | IDT82V3285EQG IDT QFP | IDT82V3285EQG.pdf | |
![]() | 667-A-1002BLF7 | 667-A-1002BLF7 BITECH CALL | 667-A-1002BLF7.pdf | |
![]() | DMS-20LCD-1-9B | DMS-20LCD-1-9B MPS SMD or Through Hole | DMS-20LCD-1-9B.pdf |