창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R1150H005B-T1-FE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R1150H005B-T1-FE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R1150H005B-T1-FE | |
| 관련 링크 | R1150H005, R1150H005B-T1-FE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UMK212B7224MG-T | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | UMK212B7224MG-T.pdf | |
![]() | CMF551M2100FKR6 | RES 1.21M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M2100FKR6.pdf | |
![]() | M5428-04 | M5428-04 MIT DIP18P | M5428-04.pdf | |
![]() | ECQV1334JM3 | ECQV1334JM3 PANASONIC DIP | ECQV1334JM3.pdf | |
![]() | TDA4651 | TDA4651 PHILIPS DIP28 | TDA4651.pdf | |
![]() | Q33615012009100 | Q33615012009100 ORIGINAL SMD or Through Hole | Q33615012009100.pdf | |
![]() | HS08300040 | HS08300040 HUMAN SMD or Through Hole | HS08300040.pdf | |
![]() | K4X56323PL-8GC6 | K4X56323PL-8GC6 SAMSUNG BGA | K4X56323PL-8GC6.pdf | |
![]() | WTC1006BSI | WTC1006BSI WTC NSOP16 | WTC1006BSI.pdf | |
![]() | XC2S400EFG676C | XC2S400EFG676C XILINX QFP | XC2S400EFG676C.pdf | |
![]() | CC06H1.5A | CC06H1.5A ORIGINAL O6O3 | CC06H1.5A.pdf | |
![]() | 69412 | 69412 F SOP-8 | 69412.pdf |