창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R1130H331B-T1-FB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R1130H331B-T1-FB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R1130H331B-T1-FB | |
| 관련 링크 | R1130H331, R1130H331B-T1-FB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UKL2AR15MDD1TD | 0.15µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UKL2AR15MDD1TD.pdf | ||
![]() | 350MXC100MEFCSN22X25 | 100µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 350MXC100MEFCSN22X25.pdf | |
| 784778100 | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1.85A 126 mOhm Max Nonstandard, 4 Lead | 784778100.pdf | ||
![]() | MNR35J5RJ103 | RES ARRAY 8 RES 10K OHM 2512 | MNR35J5RJ103.pdf | |
![]() | LXT9T87BC | LXT9T87BC Intel BGA-272D | LXT9T87BC.pdf | |
![]() | 24AA04-I/P | 24AA04-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 24AA04-I/P.pdf | |
![]() | FDS8104 | FDS8104 ORIGINAL QFP | FDS8104.pdf | |
![]() | K4E641612F-TL60 | K4E641612F-TL60 SAMSUNG SOP-50 | K4E641612F-TL60.pdf | |
![]() | 0665-0-15-01-30-35-10-0 | 0665-0-15-01-30-35-10-0 MILL-MAX SMD or Through Hole | 0665-0-15-01-30-35-10-0.pdf | |
![]() | PIC10F202-I/OT(02) | PIC10F202-I/OT(02) MICROCHIP SOT23-6P | PIC10F202-I/OT(02).pdf | |
![]() | BU229-400 | BU229-400 PHILIPS TO-220 | BU229-400.pdf | |
![]() | OTQ-48-0.5-10 | OTQ-48-0.5-10 ENPLAS SMD or Through Hole | OTQ-48-0.5-10.pdf |