창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R1130H331B-T1-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R1130H331B-T1-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R1130H331B-T1-F | |
관련 링크 | R1130H331, R1130H331B-T1-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | D24125 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | D24125.pdf | |
![]() | Radeon7500-32 | Radeon7500-32 ATI BGA | Radeon7500-32.pdf | |
![]() | KAL005005M-DGYY(K5D5613HCM-D075) | KAL005005M-DGYY(K5D5613HCM-D075) SAM BGA | KAL005005M-DGYY(K5D5613HCM-D075).pdf | |
![]() | 2SK69 | 2SK69 NEC CAN3 | 2SK69.pdf | |
![]() | APE1117G50 | APE1117G50 APEC SOT-89 | APE1117G50.pdf | |
![]() | H5A02HP-P20 | H5A02HP-P20 HELIS SMD or Through Hole | H5A02HP-P20.pdf | |
![]() | TCM150AP | TCM150AP ORIGINAL DIP-8 | TCM150AP.pdf | |
![]() | MCP6022-I/ST | MCP6022-I/ST MICROCHIP TSSOP8 | MCP6022-I/ST.pdf | |
![]() | 53D38-J1504AFB | 53D38-J1504AFB MOTOROLA BGA | 53D38-J1504AFB.pdf | |
![]() | SXK1062062/102RA | SXK1062062/102RA OTHER SMD or Through Hole | SXK1062062/102RA.pdf | |
![]() | IRFSL4127 | IRFSL4127 IR TO-262 | IRFSL4127.pdf | |
![]() | R2P/23 | R2P/23 NXP SOT-23 | R2P/23.pdf |