창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R1117-1.8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R1117-1.8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R1117-1.8 | |
| 관련 링크 | R1117, R1117-1.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DAN222WMTL | DIODE ARRAY GP 80V 100MA EMD3 | DAN222WMTL.pdf | |
![]() | 26PCAFH6G | Pressure Sensor ±1 PSI (±6.89 kPa) Compound Male - M5 0 mV ~ 16.7 mV (10V) 4-SIP Module | 26PCAFH6G.pdf | |
![]() | 1210/334k | 1210/334k ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210/334k.pdf | |
![]() | CK14BR104M | CK14BR104M KEMET DIP | CK14BR104M.pdf | |
![]() | ST62T00B6/SWD | ST62T00B6/SWD ST DIP-16 | ST62T00B6/SWD.pdf | |
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![]() | FAR-G6EE-1G9600-Y2MY-ZI | FAR-G6EE-1G9600-Y2MY-ZI FujitsuMediaDevice PBF2.520.6mm(2k | FAR-G6EE-1G9600-Y2MY-ZI.pdf | |
![]() | PEF22508EV11GXP | PEF22508EV11GXP Lantiq SMD or Through Hole | PEF22508EV11GXP.pdf | |
![]() | MAX8839 | MAX8839 MAX BGA | MAX8839.pdf | |
![]() | MMSF3P02HDR2( ONSEMI ) | MMSF3P02HDR2( ONSEMI ) ON-SEMI SMD or Through Hole | MMSF3P02HDR2( ONSEMI ).pdf | |
![]() | L-LA4500A2 | L-LA4500A2 LSI BGA | L-LA4500A2.pdf |