창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R1115Z171D-TR-FD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R1115Z171D-TR-FD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R1115Z171D-TR-FD | |
관련 링크 | R1115Z171, R1115Z171D-TR-FD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B32522N6104K | 0.1µF Film Capacitor 200V 450V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized Radial 0.709" L x 0.197" W (18.00mm x 5.00mm) | B32522N6104K.pdf | |
![]() | DSC1123CI1-125.0000 | 125MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123CI1-125.0000.pdf | |
![]() | IRFD601 | IRFD601 IR DIP4 | IRFD601.pdf | |
![]() | AT266TR | AT266TR MA-COM SMD or Through Hole | AT266TR.pdf | |
![]() | XC3S500EPQ208-5C | XC3S500EPQ208-5C XILINX QFP | XC3S500EPQ208-5C.pdf | |
![]() | DS30F3010 | DS30F3010 MICROCHIP SOP28 | DS30F3010.pdf | |
![]() | VP-360-175-30-4A | VP-360-175-30-4A LORCH SMD or Through Hole | VP-360-175-30-4A.pdf | |
![]() | 35901-1-102L | 35901-1-102L BOURNS DIP | 35901-1-102L.pdf | |
![]() | LMX2326SLBX/NOPB | LMX2326SLBX/NOPB NS SMD or Through Hole | LMX2326SLBX/NOPB.pdf | |
![]() | MB4319 | MB4319 FUJ DIP16 | MB4319.pdf | |
![]() | LZ24MP | LZ24MP SHARP SMD or Through Hole | LZ24MP.pdf | |
![]() | VE-24HM5-K | VE-24HM5-K TAKAMISAWA SMD or Through Hole | VE-24HM5-K.pdf |