창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R1114N181D-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R1114N181D-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R1114N181D-F | |
| 관련 링크 | R1114N1, R1114N181D-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T81N5D312-05 | Telecom Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | T81N5D312-05.pdf | |
| THS50100RJ | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 50W | THS50100RJ.pdf | ||
![]() | AD9511BCPZG4 | AD9511BCPZG4 AD Original | AD9511BCPZG4.pdf | |
![]() | AP2207 | AP2207 Chipwn SOP23-6 | AP2207.pdf | |
![]() | TCULN2803 | TCULN2803 TOS DIP | TCULN2803.pdf | |
![]() | T719N06TOC | T719N06TOC EUPEC Module | T719N06TOC.pdf | |
![]() | ADSP2104-66 | ADSP2104-66 AD PLCC68 | ADSP2104-66.pdf | |
![]() | M378T2953E/2863Q/RZS/EHS-CF7 | M378T2953E/2863Q/RZS/EHS-CF7 SAM SMD or Through Hole | M378T2953E/2863Q/RZS/EHS-CF7.pdf | |
![]() | M-L-PA274004LXB2-CT | M-L-PA274004LXB2-CT SINGAPORE SMD | M-L-PA274004LXB2-CT.pdf | |
![]() | 1912414 | 1912414 PHOENIX BULK | 1912414.pdf | |
![]() | K4S561632C-TC1H | K4S561632C-TC1H SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S561632C-TC1H.pdf |