창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R10S-E1Y1-J2.5K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | R10 Series | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | R10 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 2mA | |
| 코일 전압 | 12VDC | |
| 접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 3A | |
| 스위칭 전압 | 120VAC, 30VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 5 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | - | |
| 해제 시간 | - | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 소켓장착가능 | |
| 종단 유형 | 플러그인 | |
| 접점 소재 | 은(Ag) | |
| 코일 전력 | - | |
| 코일 저항 | 2.5k옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 75°C | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 7-1393769-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | R10S-E1Y1-J2.5K | |
| 관련 링크 | R10S-E1Y1, R10S-E1Y1-J2.5K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C2A7R2CA01J | 7.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C2A7R2CA01J.pdf | |
![]() | 416F40611ATR | 40.61MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40611ATR.pdf | |
![]() | PTN1206E1373BST1 | RES SMD 137K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E1373BST1.pdf | |
![]() | TNPW2512180RBEEY | RES SMD 180 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512180RBEEY.pdf | |
![]() | CMF554K0200DHRE | RES 4.02K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF554K0200DHRE.pdf | |
![]() | SW129-8-1 | SW129-8-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SW129-8-1.pdf | |
![]() | M50443-300SP | M50443-300SP MIT DIP | M50443-300SP.pdf | |
![]() | CXP81316-316Q | CXP81316-316Q SONY QFP80 | CXP81316-316Q.pdf | |
![]() | E2A-M12KS04-WP-C1 | E2A-M12KS04-WP-C1 OMRON SMD or Through Hole | E2A-M12KS04-WP-C1.pdf | |
![]() | HVQFN56 | HVQFN56 PHIL BGA | HVQFN56.pdf | |
![]() | MN42V16400TT-06 | MN42V16400TT-06 ORIGINAL SOP | MN42V16400TT-06.pdf |