창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R1003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R1003 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R1003 | |
| 관련 링크 | R10, R1003 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/MDL-V-2-1/2 | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDL-V-2-1/2.pdf | |
![]() | 4426R-7 | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 3A Nonstandard | 4426R-7.pdf | |
![]() | MCU08050D1070BP500 | RES SMD 107 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1070BP500.pdf | |
![]() | MAX6360LSUT-T | MAX6360LSUT-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6360LSUT-T.pdf | |
![]() | QMV928-1BF5 | QMV928-1BF5 NORTEL QFP | QMV928-1BF5.pdf | |
![]() | BU8011CKV | BU8011CKV ROHM SMD or Through Hole | BU8011CKV.pdf | |
![]() | MAX13000EBE | MAX13000EBE FLIPCHIP MAXIM | MAX13000EBE.pdf | |
![]() | CKCL22CH1H220KT | CKCL22CH1H220KT TDK SMD | CKCL22CH1H220KT.pdf | |
![]() | LP2995MX NOPB | LP2995MX NOPB NSC SOIC8 | LP2995MX NOPB.pdf | |
![]() | K4F171611D-TC60 | K4F171611D-TC60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4F171611D-TC60.pdf | |
![]() | MB91F356BPMT | MB91F356BPMT fujitsu SMD or Through Hole | MB91F356BPMT.pdf | |
![]() | Z84C9010ASGZ80 | Z84C9010ASGZ80 ZILOG TQFP | Z84C9010ASGZ80.pdf |