창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R10-E2X2-V700 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | R10 Series | |
| 카탈로그 페이지 | 2617 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | R10 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 34.29mA | |
| 코일 전압 | 24VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 5A | |
| 스위칭 전압 | 120VAC, 30VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 18 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | - | |
| 해제 시간 | - | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
| 코일 전력 | 900 mW | |
| 코일 저항 | 700옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 75°C | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 1-1393767-5 PB452 R10E2X2V700 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | R10-E2X2-V700 | |
| 관련 링크 | R10-E2X, R10-E2X2-V700 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-8ENF30R9V | RES SMD 30.9 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF30R9V.pdf | |
![]() | ERJ-T06J154V | RES SMD 150K OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-T06J154V.pdf | |
![]() | TNPW06031K00BEEC | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06031K00BEEC.pdf | |
![]() | C20DL2X7R1E105KT000N | C20DL2X7R1E105KT000N TDK SMD | C20DL2X7R1E105KT000N.pdf | |
![]() | MTU20N03L | MTU20N03L ORIGINAL S0T-252 | MTU20N03L.pdf | |
![]() | 1AD002450025 | 1AD002450025 BIFU/QUANCHENGQU SMD or Through Hole | 1AD002450025.pdf | |
![]() | B05B-XASS-1-T-(LF)(SN) | B05B-XASS-1-T-(LF)(SN) JAPANSOLDERLESSTERMINAL SMD or Through Hole | B05B-XASS-1-T-(LF)(SN).pdf | |
![]() | XC2018VQ64 | XC2018VQ64 XILINX QFP | XC2018VQ64.pdf | |
![]() | XV0191GPHJN15FS | XV0191GPHJN15FS NOBLE SMD or Through Hole | XV0191GPHJN15FS.pdf | |
![]() | 600SE30 | 600SE30 CEHCO SMD or Through Hole | 600SE30.pdf |